高强度、高热导率微波炉用陶瓷板
更新时间:2010-01-01 00:00:00
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特性:低膨胀、高强度、高热导率新型电子陶瓷板
功能:低膨胀、高强度、高热导率微波炉用陶瓷板
微观结构:多晶
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详细介绍
特性 | 低膨胀、高强度、高热导率新型电子陶瓷板 | 功能 | 低膨胀、高强度、高热导率微波炉用陶瓷板 |
微观结构 | 多晶 | 规格尺寸 | 272*272*3.5(mm) |
该产品已通过美的公司小批量认定。并通过中国电子科技大学对微晶板和陶瓷板进行对比测试,其结果陶瓷板的介电损耗比微晶玻璃低30%,一致性好、相对更均匀。
产品规格参数:
1)、密度:≥3.4g/cm3
2)、线热膨胀系数:20×10﹣7
3)、体积电阻率:>1013ω.cm
4)、绝缘强度:>18kv/mm
5)、抗折强度:80-100mpa
6)、介质损耗角正切:≤7(tgδ×10﹣4)
7)、介电常数:6─7(2450mhhz 20℃)
8)、吸水率:<0.1%
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